苏州仁恩机电科技有限公司

HELLER 1809MK7封装级回焊炉中国一级代理商

半导体倒装工艺HELLER1809Mark 7（9加热区）1809MK7氮气回流焊

回流焊炉

随着新的技术突破，HELLER推出了的Mark 7回流系统，为客户提供了更为经济实用的方案，的加热和冷却技术能限度地减少氮气和电力的消耗，省电省氮可高达40%.因此，MK7 系列回流炉不仅是性能的回流系统，更是具经济价值的回流系统。

HELLER温区设计，容易调较加热曲线
各温区温度独立性高，不容易串温，完全适合无铅工艺
智能抽風省氮系統（Option），更低耗电，低耗氮
维护容易，免费Cpk软件节省维修费
强力冷却系统（水冷option)
可对应01005元件及POP制程（Option)

	优化的加热模组，复杂的PCB上也可获得低的Delta T
01005 POP


**平行导轨系统，四级丝杆的新设计，保证导轨的平行度和小误差。		由ECD公司开发的革新性软件系统提供了三种层次的制程控制，分别是回流炉Cpk、制程Cpk和产品控制。

新技术“Cool Pipe”，进之冷却及松香管理（option）


	的BOLW THRU（强冷风）冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率，即使在LGA775上也不例外。此项设计可符合严苛的无铅温度曲线要求。